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中国，北京- 2020年2月20日-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择，其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。

节能的Zigbee Green Power技术通过逐步减少住宅、商业和工业能耗来帮助解决环境问题。Zigbee Green Power采用和节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC，通过减少无线传输的数据量来进一步降低能耗。从一开始，Zigbee Green Power就被设计为一种支持IoT设备的高效协议，无论是其采用电池供电，还是采用“无电池” 能量收集供电。Silicon Labs特别对新型MG22 SoC进行了设计优化，从而为这些具有挑战性、功耗敏感的无线应用带来领先的连接解决方案。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Matt Johnson表示：“作为领先的Zigbee供应商，Silicon Labs以独特的产品定位引领Zigbee Green Power网状网络解决方案的发展。我们的新型MG22 SoC解决方案结合了行业领先的能效、安全功能、无线性能、软件工具和协议栈，可有效满足环保、超低功耗IoT产品不断增长的市场需求。”

MG22 SoC集成了带有TrustZone的高性能、低功耗76.8 MHz Arm® Cortex®-M33内核。该SoC凭借超低发射和接收功率（+6 dBm时8.2 mA TX，3.9 mA RX）、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外设，可提供出色的能量效率。

Silicon Labs在Series 2产品（包括新型的MG22 SoC）中提供了业内领先的安全特性组合。有关详细信息，请浏览网站：silabs.com/security。

价格与供货

EFR32MG22 SoC计划于2020年3月开始供货，支持5 mm x 5 mm QFN40、4 mm x 4 mm QFN32和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装。EFR32MG22 SoC入门开发板套件也计划于3月上市，零售价格为99美元起。开发人员可以免费下载集成开发环境Simplicity Studio，其中包括了网络分析器和能耗分析器工具、Zigbee 3.0协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关MG22 SoC产品的价格，请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权分销商。有关其他产品信息，请浏览网站：silabs.com/mg22。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：silabs.com。

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前瞻性声明

本新闻稿可能包含Silicon Labs根据目前预期所做出的前瞻性声明。这些前瞻性声明包含风险与不确定因素。多项重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异。关于可能影响Silicon Labs的财务结果以及导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异的各种因素说明，请参阅Silicon Labs提交给美国证券交易委员会（SEC）之报告。Silicon Labs没有意愿或义务因为新信息、未来事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性声明。

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