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新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型
-Silicon Labs为电子货架标签、智能照明和楼宇自动化提供2.4 GHz专有
无线解决方案-

中国,北京 - 2020224 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合,支持新一代ESL和标价自动化产品。

 

根据来自Mordor Intelligence的数据,2019年全球ESL市场价值超过5.81亿美元,预计到2025年将达到18.2亿美元,在2020-2025年期间的年均复合增长率(CAGR)将超过21%。ESL技术支持基于云的应用,可增强零售自动化、购物者参与度和数据分析能力。大多数ESL系统设计都基于专有的无线协议,Silicon Labs的新型FG22 SoC为这一快速发展的市场提供了领先的连接解决方案。

 

Silicon Labs副总裁兼物联网商业和工业产品总经理Ross Sabolcik表示:“IoT开发人员在多个应用中部署自定义的无线协议,从根本上优化其系统,实现高性能和低功耗。我们设计推出的FG22产品系列,可以帮助客户基于我们最新的Series 2无线SoC,为ESL等要求苛刻的应用快速提供优化的、具有成本效益的解决方案。”

 

FG22集成了带有TrustZone的38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核和具有-106.4 dBm接收灵敏度的高性能无线电。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.6 mA RX)以及1.2 µA深度睡眠模式功耗,可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性(例如RFSense,可实现RF能量唤醒FG22)进一步扩展了电池或能量收集选项有限的IoT产品使用寿命。

 

Silicon Labs在所有Series 2产品(包括新型FG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。有关更多详细信息,请访问网站:silabs.com/security

 

价格与供货

EFR32FG22 SoC计划于2020年3月开始供货,支持5 mm x 5 mm QFN40和4 mm x 4 mm QFN32封装。EFR32FG22 SoC入门套件也计划于3月上市,零售价格为99美元起。开发人员可以免费下载包括开发工具和参考软件在内的集成开发环境Simplicity Studio。有关FG22 SoC产品的价格,请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权分销商。有关更多信息,请访问网站:silabs.com/FG22

 

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

 

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前瞻性声明

本新闻稿可能包含Silicon Labs根据目前预期所做出的前瞻性声明。这些前瞻性声明包含风险与不确定因素。多项重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异。关于可能影响Silicon Labs的财务结果以及导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异的各种因素说明,请参阅Silicon Labs提交给美国证券交易委员会(SEC)之报告。Silicon Labs没有意愿或义务因为新信息、未来事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性声明。

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